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深扒vivo 首款5G手机:解决散热、结构设计、封装三题

※发布时间:2019-2-24 7:51:55   ※发布作者:habao   ※出自何处: 

  C114讯 1月25日消息(乐思)昨日,vivo发布了全球首款“线G功能,更在5G手机散热、机身内部结构设计等问题上提出了平衡性能与体验的突破性解决方案。

  众所周知,5G手机散热是一个很大的难题,vivo APEX 2019采用了液冷均热板,散热面积相比普通热管提升4-6倍,热传导方面也更。

  5G机身结构复杂,vivo采用3D复式堆叠技术,最大限度的缩减机身内部堆叠空间,让布板面积增加20%。同时引入了仿真优化技术,EMC仿真,优化堆叠架板设计,降低EMC风险。PI仿真,确保产品电源完整性。SI仿真,确保产品信号完整性。巅峰小保姆

  此外,vivo APEX 2019采用了MoB封装技术,让器件间距减小50%,模块厚度降低30%,提升高频屏蔽性能和可靠性。

  配置方面, APEX 2019搭载了骁龙855处理器,该平台采用7纳米制程工艺,是全球首款全面支持千兆比特5G连接的移动平台。

  除支持完整5G功能外,APEX 2019的技术亮点多多。“全屏幕指纹技术”,这是业内首次采用几乎覆盖整个屏幕的全尺寸指纹传感器,实现在屏幕任意单指、双指解锁,更能一键解决直达应用。“双隐藏按键”,在侧面机身内壁,用电容与压力按键间隔排布的方式,终结实体按键。“全屏幕发声技术”,通过微震发声,消除对屏幕开孔,贴近屏幕任何一处就能听到清晰的声音。“零孔扬声器”,将声音传导单元紧密贴合在一体化的玻璃背部,通过震动实体发声,避免对机身开孔的同时,在音量和音质上也有所提升。

  在会上,vivo相关负责人透露,vivo在2019年推出第一款5G预商用终端,预计将2020年实现5G手机的规模化商用。同时vivo认为,5G和AI相结合的手机才称得上是5G智慧手机。5G智慧手机应该是三个中心:“智慧中心”、“智慧控制中心”和“智慧服务中心”。

  据悉,从2016年起,vivo就加大了对5G的布局和投入,在5G技术研究和5G终端开发方面取得了巨大成就。vivo全面参与了5G核心技术与标准化研究,向3GPP 5G标准化组织提交了1700多篇技术提案,为5G标准作出了重要的贡献。

  在2018年8月,vivo实现了基于商用机形态的5G样机和综测仪的互通;11月,成为业内首家向体验5G手机功能的厂商;12月,又集中展示5G技术在软件应用层面的开发。返回搜狐,查看更多